智现未来，前身为韩国BISTel中国子公司。BISTel成立于2000年，是全球顶尖的工业自动化软件和解决方案提供商，服务超过160个半导体标杆客户。
智现未来作为中国本土唯一上线12”量产产线的工程智能系统供应商，FDC/APC先进技术领域领导者，依托全球先进客户验证和实践的工业软件方案，为泛半导体先进制造产业提供良率、生产效率和产出的全面管理，解决“卡脖子”问题，赋能中国工业生产实现全面智能……
智现未来
160+
半导体行业标杆客户
20+
半导体行业一线
服务经验
43+
先进制程Fab、面板应用产线
TOP 3
工程智能全球最高水平
（Applied Materials 、PDF Solutions、BISTel）
100%
国产化自主知识产权突破国外技术封锁
▪ 产品服务 ▪
帮助泛半导体客户从工程管理角度实现“监测-分析-预测-自适应”全流程管理，实现良率、产能、效率和市场竞争力的“四重提升”
智能检测 Detection 智能分析 Analyze 智能预测 Prediction 智能决策 Adaption |
▪ 核心竞争力 ▪
工程智能技术，特别是FDC、R2R，领先国内竞争对手 5+年
技术创新，运用AI、大数据、机器学习、大语言模型为客户赋能
国内外超160个半导体标杆客户运用
产品常年运行于多个客户12吋量产产线，稳定月产10-12万片晶圆
市场地位遥遥领先
工程智能技术先进代表
资深行业专家
服务众多标杆客户
中国TOP8 硅片厂EI系统（占 5 家）
中国半导体晶圆厂EI系统（10%）
中国显示面板EI市场100%全覆盖
团队人数200+，技术人员占比 85 %
逾20年半导体行业一线服务经验
核心团队拥有微软、新思、德州仪器、LG、三星、苹果等企业丰富经验
针对多场景的工程智能模型和算法
智现未来在大量底层工程数据基础上，将长期积累的知识与经验转化为针对多场景的模型和算法，并不断演进工程智能方案
经头部客户验证的技术解决方案
将中/美/日/韩客户长期稳定合作积累的经验与知识进行封装与复用，形成了一套经泛半导体行业头部客户高度认可的工程智能技术解决方案
实战经验丰富的复合型技术人才
兼具半导体行业和软件工程、大数据、人工智能/机器学习知识的复合型技术人才，在工程智能领域拥有强大的研发能力和丰富的实战经验
深刻的市场洞察引领行业发展
智现未来在行业中率先提出工程智能（Engineering Intelligence）的概念并推出相应的系统，将挖掘工程数据的重要性提升到与挖掘商业数据同等的高度
面向潜在应用场景的丰富技术储备
长期追求技术创新和进步，为实现工程智能核心解决方案储备了大量领先技术，可构建出协作和集成的系统，利于实现柔性敏捷化生产和产业链协同化生产
我们的优势
OUR ADVANTAGES
深刻的市场洞察和产品规划 + 经验证的Know-how + 复合型人才和技术储备
智现未来携引领业界的EI工程智能系统亮相SEMICON，并在展会中重磅推出半导体领域专业大语言模型“灵犀”和Smart FDC，引领行业潮流，吸引众多参展商和专业观众驻足，
2023-07-05
作为京东方的重要合作伙伴，智现未来受邀参展，并在众多供应商中脱颖而出，斩获BOE IPC 2023“最佳合作伙伴奖”。
2023-06-30
智现未来作为国内唯一上线12吋量产产线的EI供应商，受邀参展并在“IC制造与生态发展论坛”由智现未来CEO许伟先生做主题演讲。
2023-04-19
深圳智现未来作为中国工程智能领域领先提供商，一直致力于半导体制造中的大数据和工程智能应用。最近，在整体架构完全国产自主化基础上，智现未来发布了全新的wEES软件。 wEES软件是智现未来的拳头产品EES软件的升级版，是半导体制造领域中智能监控模块的重要组成部分，其中最重要的是Fault Detection and Classification (FDC,故障检测分类) 和R2R（批次控制...
2023-03-01
集微网消息，2月23日，第五届“芯力量”项目评选大赛（简称：“芯力量”大赛）初赛第六场精彩不断，本场主题聚焦“设备与系统”，汇聚了芯片封装设备、EDA软件和工程智能软件、干湿法工艺生产设备、半导体封测软硬件自动化解决方案四大项目，融合了企业“软件”与“硬件”双重实力。三位评审嘉宾各抒己见，近百家专业机构代表全程聆听了本次会议，精彩的点评和高质量的互动获得与会人员的一致认可。伴随着初赛第六场的...
2023-02-24
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