从CIM 1.0到3.0，是一场从“为人设计” → “为任务设计” → “为AI设计”的深层变革。大模型作为通用智能引擎，正成为引领CIM跃迁的关键推力。
2025-04-18
作为国内半导体智能制造领域的领军企业，智现未来受邀出席大会，并作为大会四个主题演讲嘉宾之一，董事长管健博士以《半导体智能制造：从数据驱动的决策支持到知识驱动的自动化》为题发表主旨演讲。
2025-03-31
CSTIC大会由SEMI和IEEE-EDS联合主办。在这场汇聚全球超百位世界领先的半导体企业及学术专家的行业盛会上，智现未来董事长管健博士带来《Towards Knowledge-Driven Semiconductor Manufacturing：A Mixture-of-Agents Approach》的主题报告引发强烈反响。
2025-03-25
智现未来半导体行业垂直大模型“灵犀”，已经融合DeepSeek超强能力，并部署在某国内头部12吋晶圆厂，发挥纯国产人工智能产业闭环的强大价值。
2025-02-10
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