▪  工程智能整体解决方案 ▪
赋能
智现未来
全闭环工程智能
解决方案
▪  引领业界的EI工程智能系统 ▪
搭载强大、灵活、扩展性优的PeakPerformance™ 架构，提供自动化整合环境，通过对设备及工艺的精细化管理，大大提升设备效率，从而实现FAB效率的最大化，提高工程生产力和生产良率。

优化工厂产线的单位产出稳定
提升工厂产线的整体生产效率
支持中国泛半导体企业的长期目标
助力国产半导体设备公司软件升级并解决“卡脖子”问题
确保工厂产线的良率改善和稳定
支持云化扩展和定制
▪  产品价值 ▪
智现未来在良率改善、产出效率提升、持续发展等方面为中国泛半导体企业带来巨大价值
①  1%的良率提升，可为晶圆厂产生数亿元的净利润，加快量产爬坡并增加投资回报

②  提高工厂的市场竞争力

① 1%扩展到产线的资产管理

② 降低安全和运维成本

③ 部署灵活高效，增加系统的整体扩展性

① 杜绝任何计划外的停机 ② 预测性维护产线硬件设备 ③ 避免“救火” 模式下的高成本支出

① 通过产品良率改善，实现工厂产能提升

② 通过“监测-分析-预测-自适应”全流程管理，提升工厂产线运行效率


①1%工程智能环节高水平国产自主达成

② 摆脱对于海外公司的技术依赖

① 实现80%的国产设备厂商软件升级

② 提高客户核心竞争力

③ 帮助80%的目标客户解决工程自动化“卡脖子” 问题