灵犀LingXi——半导体领域专属大语言模型
LingXi LLM
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“灵犀”结合智现未来二十余半导体行业数据、客户专属数据及外部开放的领域知识进行训练和调整，并自主迭代，让工程师拥有 “专家级老师傅” 般的经验与视野，精通设备、制造、工艺及良率分析，助力其更高效、更精准地做出决策。
20 YEARS
3000+
COT
90%+
智现未来行业高质量
数据融合训练
工业节点覆盖
行业专有思维链
训练体系
模型推理准确率
AI+
分析
AI+
预测
AI+
设备
AI+
监测
“灵犀”大模型应用
大模型创新应用
“灵犀”大语言模型能力深度渗透半导体制造过程的数据收集、智能监控、智能预测、智能决策等各个关键环节，引领效率变革，大幅提升良率与产能。
“灵犀”大语言模型——工业智能数字底座
缺陷识别准确率
异常排查周期
沉淀工程师经验
12吋晶圆厂的大模型实战落地
提升30%
从天→小时
培训成本↓60%
