灵犀LingXi——半导体领域专属大语言模型
LingXi LLM

智现未来根据多年深耕半导体的经验,推出具有深度半导体领域经验的大语言模型基座——灵犀。

“灵犀”结合智现未来二十余半导体行业数据、客户专属数据及外部开放的领域知识进行训练和调整,并自主迭代,让工程师拥有 “专家级老师傅” 般的经验与视野,精通设备、制造、工艺及良率分析,助力其更高效、更精准地做出决策。
20 YEARS
3000+
COT
90%+
智现未来行业高质量
数据融合训练
工业节点覆盖
行业专有思维链
训练体系
模型推理准确率
AI+
分析
AI+ 预测
AI+
设备
AI+
监测
“灵犀”大模型应用
大模型创新应用
“灵犀”大语言模型能力深度渗透半导体制造过程的数据收集、智能监控、智能预测、智能决策等各个关键环节,引领效率变革,大幅提升良率与产能。
“灵犀”大语言模型——工业智能数字底座

灵犀驱动一切

提供100+数据处理能力

重塑数字工厂入口
基于“灵犀”大语言模型的辅助决策系统:工厂制造的智能中枢
负责理解用户需求和现在的
图像处理,音视频处理,文本处理,数据理解,绘图,报表等功能
将传统工业系统里面的数据,交互和应用的入口用自然语言的对话式交互代替

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