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公司新闻(1)
智现未来FabSyn‑YES 1.2全链路智能良率提升平台正式发布
智现未来FabSyn‑YES 1.2全链路智能良率提升平台正式发布
12吋厂久经考验的良率提升系统
2026-06-12
案例拆解:FabSyn FDC——12吋厂实战,超越传统FDC手动运营局限的AI超级自动化
案例拆解:FabSyn FDC——12吋厂实战,超越传统FDC手动运营局限的AI超级自动化
无需更换现有厂商 FDC 系统,无缝接入fabsyn FDC,为产线低成本补齐 AI 能力。
2026-06-10
同频共振| 智现未来出席“湾芯展”AI赋能半导体制造智能化论坛开讲
同频共振| 智现未来出席“湾芯展”AI赋能半导体制造智能化论坛开讲
AI场景的落地,需要芯片厂商、AI软件服务商、装备等多方协同。在对的趋势上,各展所长,一起做对的事。
2026-05-22
对中国半导体工业软件发展的深度思考:从“提供工具”到“交付结果”催生“AI+”范式革命
对中国半导体工业软件发展的深度思考:从“提供工具”到“交付结果”催生“AI+”范式革命
从跟跑、并跑,到在全新的“AI+”架构上酝酿领跑,中国半导体工业软件的破局之路已经逐渐清晰。
2026-04-10
完美收官 | 智现未来联合晶合集成荣获SEMICON China“良率提升奖”
完美收官 | 智现未来联合晶合集成荣获SEMICON China“良率提升奖”
智现未来与晶合集成联合打造的“AI Agents驱动良率分析与预测的实践”项目,斩获SEMI“良率提升奖”。AI+时代的价值主张从“提供工具”向“提供结果”的升级转变。
2026-03-28
直击展会|智现未来SEMICON China 2026大放异彩,斩获产品创新奖“二等奖”
直击展会|智现未来SEMICON China 2026大放异彩,斩获产品创新奖“二等奖”
智现未来携“工业软件AI化”智能演进架构及多家12吋晶圆厂实战成果重磅亮相Semicon China 2026,并斩获SEMI产品创新奖“二等奖”,以硬核技术实力赢得行业高度认可。
2026-03-26
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