公司新闻(1)
8月28日,甲子光年「举棋恰少年·2024甲子引力X科技产业投资大会」在北京成功举办,智现未来凭借“大语言模型+工程智能”带来的巨大市场前景和应用价值,获得了由国内众多头部机构组成的联合评委的高度认可,最终荣获“2023-2024年度科技产业最具投资价值企业”奖项。
2024-08-29
智现未来受邀参加,并发表题为《“智”领未来:大语言模型+工程智能赋能半导体制造智能化转型》的主题演讲。
2024-06-28
甲子光年发布《2024年中国AIGC行业应用价值研究报告》,对各行业、各场景对于AIGC技术的需求进行调研及梳理,展示近期的突破及商业实践范式。智现未来,作为国内首个发布半导体垂域工业大模型“灵犀”并首个应用于客户生产现场的企业,入选报告。
2024-06-25
笔者看到,在汇聚人类顶尖智慧与精湛工艺的半导体行业,以智现未来为代表的工业软件供应商,正发挥着其深耕行业数十年的数据积淀、技术储备和深厚的一线服务经验,以大模型为武器,盘活工厂数据资产,解决晶圆厂数据孤岛困局、“经验沉没”和“人才密度不足”等诸多难题,开启全新的工业智能时代。
2024-05-24
在现代制造业中,工程智能(Engineering Intelligence, EI)作为半导体工业软件体系的核心环节,正扮演着越来越重要的角色……
2024-04-01
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