11月1日下午，SEMICON China “半导体智能制造论坛”在上海国际会议中心召开。深圳智现未来工业软件有限公司首席执行官许伟带来了《先进半导体制造中的工程智能平台》主题演讲
2022-11-01
近日，半导体制造EDA和工程智能（EI）软件供应商智现未(FutureFab.AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。本轮融资由松禾资本领投，天使轮老股东大数长青等跟投
2022-09-22
Qorvo北京与智现未来公司续约，将在北京工厂中深入应用智现未来的工程智能（EI）软件FDC。
2022-09-16
智现未来（Future Fab）武汉办公室正式乔迁新址了！办公室坐落在武汉东湖高新区未来科技城核心区的展想新思中心，这也是芯片设计软件全球领导者新思科技在武汉投资建设的高科技产业园区，软硬件环境优越。
2022-09-01
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