从跟跑、并跑，到在全新的“AI+”架构上酝酿领跑，中国半导体工业软件的破局之路已经逐渐清晰。
2026-04-10
智现未来与晶合集成联合打造的“AI Agents驱动良率分析与预测的实践”项目，斩获SEMI“良率提升奖”。AI+时代的价值主张从“提供工具”向“提供结果”的升级转变。
2026-03-28
智现未来携“工业软件AI化”智能演进架构及多家12吋晶圆厂实战成果重磅亮相Semicon China 2026，并斩获SEMI产品创新奖“二等奖”，以硬核技术实力赢得行业高度认可。
2026-03-26
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