人工智能及大模型芯片专题论坛是本次大会的最热门论坛之一。智现未来董事长兼CEO管健博士带来了《大语言模型加速半导体制造CIM2.0变革》的精彩分享，深入剖析了CIM系统的发展趋势，以及利用大语言模型重构CIM2.0的想法和思路。
2024-11-21
智现未来受邀出席国家工业软件大会，带来AI赋能的工程智能系统解决方案，并向大会发表了数项将前沿理论技术与一线高端制造领域高度结合的科研成果，得到大会采纳，反响热烈。并吸引了多位院士和行业专家驻足交流和热烈讨论。
2024-11-11
智现未来凭借“面向高端制造业的基于多模态大语言模型的工程智能解决方案”的卓越表现能力，从500家优秀企业中脱颖而出，荣获企业组二等奖！
2024-10-30
2024慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心圆满落幕。智现未来市场总监朱军先生受邀出席本次大会，并与一众半导体行业领袖、技术大咖等齐聚“半导体及智能制造创新应用大会”论坛，共同探讨打通半导体与智能制造之间的技术壁垒以实现高效协同的前沿技术及创新思路。
2024-10-17
智现未来董事长管健博士应邀出席2024晶合集成供应链大会。晶合集成作为龙头企业，是AI与半导体制造领域深度融合的先驱探路者和开拓者。智现未来和晶合集成一起完成探索并获得了非常可喜的阶段性成果。
2024-09-10
8月28日，甲子光年「举棋恰少年·2024甲子引力X科技产业投资大会」在北京成功举办，智现未来凭借“大语言模型+工程智能”带来的巨大市场前景和应用价值，获得了由国内众多头部机构组成的联合评委的高度认可，最终荣获“2023-2024年度科技产业最具投资价值企业”奖项。
2024-08-29
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