智现未来董事长管健博士应邀出席2024晶合集成供应链大会。晶合集成作为龙头企业，是AI与半导体制造领域深度融合的先驱探路者和开拓者。智现未来和晶合集成一起完成探索并获得了非常可喜的阶段性成果。
2024-09-10
8月28日，甲子光年「举棋恰少年·2024甲子引力X科技产业投资大会」在北京成功举办，智现未来凭借“大语言模型+工程智能”带来的巨大市场前景和应用价值，获得了由国内众多头部机构组成的联合评委的高度认可，最终荣获“2023-2024年度科技产业最具投资价值企业”奖项。
2024-08-29
甲子光年发布《2024年中国AIGC行业应用价值研究报告》，对各行业、各场景对于AIGC技术的需求进行调研及梳理，展示近期的突破及商业实践范式。智现未来，作为国内首个发布半导体垂域工业大模型“灵犀”并首个应用于客户生产现场的企业，入选报告。
2024-06-25
笔者看到，在汇聚人类顶尖智慧与精湛工艺的半导体行业，以智现未来为代表的工业软件供应商，正发挥着其深耕行业数十年的数据积淀、技术储备和深厚的一线服务经验，以大模型为武器，盘活工厂数据资产，解决晶圆厂数据孤岛困局、“经验沉没”和“人才密度不足”等诸多难题，开启全新的工业智能时代。
2024-05-24
在现代制造业中，工程智能（Engineering Intelligence, EI）作为半导体工业软件体系的核心环节，正扮演着越来越重要的角色……
2024-04-01
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