公司新闻
智现未来与南开大学数学科学学院正式启动数学与人工智能实验班项目,深化产学研协同创新,推动数学与人工智能领域人才培养与产业发展的深度融合。
2025-05-28
智现未来与晶合集成共同打造的“晶合集成Nexchip半导体晶圆制造工厂”项目,成功获评“2025 IDC中国未来数字工业领航者——未来AI工厂”大奖。
2025-05-22
探讨AI技术在智能制造领域的深度应用、技术演进趋势及大模型本土实践分享
2025-05-16
重点推进生成式人工智能技术在半导体制造全流程中的应用落地和范式创新,助力国产半导体生态协同优化
2025-04-29
从CIM 1.0到3.0,是一场从“为人设计” → “为任务设计” → “为AI设计”的深层变革。大模型作为通用智能引擎,正成为引领CIM跃迁的关键推力。
2025-04-18
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