喜报|智现未来通过CMMI3级认证，研发创新能力获国际权威认可！

近日经美国CMMI研究院权威认证团队严格审核与评估，智现未来顺利通过CMMI-3级认证，标志着智现未来的软件研发标准化流程、开发能力成熟度、项目管理水平、实施交付服务等方面已跻身业界领先水平，研发创新能力获得国际权威认可。

CMMI（Capability Maturity Model Integration）即软件能力成熟度集成模型，是由美国国防部与卡内基-梅隆大学下的软件工程研究中心以及美国国防工业协会共同开发研制的一套评估标准体系，代表着国际上先进的软件工程方法，是目前世界公认的软件产品进入国际市场的通行证，也是全球软件界规格最高、难度最大的认证之一，更是企业在研发标准化、规范化、成熟度等方面优异表现的最高认证。

美国CMMI官网证书查询-智现未来页面

此次智现未来顺利通过CMMI国际评估认证，不仅是智现未来在软件研发领域不懈创新的硕果，同时也是研发管理体系和服务交付体系持续标准化、规范化、国际化的重要里程碑，为智现未来不断推进产品创新、服务升级和提供更加成熟的行业解决方案奠定深厚基础。 截至当前，智现未来已经获得ISO9001、ISO27001、CMMI-3级成熟度证书、科技型中小企业等权威认证，正在推进国家高新技术企业、双软企业、创新型中小企业、专精特新企业等资质认证，以不断提升企业服务品质、管理能力和业务水平，也为客户提供品质保障和评价依据。

权威认证

立足自主创新，作为中国本土唯一成功上线12"量产产线的国产工程智能系统供应商、FDC/R2R全球先进技术领导者，智现未来已持续为三星、海力士、Qorvo等国际半导体行业巨头，以及新昇半导体，中环，协鑫，奕斯伟、金瑞泓、华星光电、京东方、华虹宏力、高真半导体、天马、维信诺、惠科、中芯绍兴、北京赛微、中车时代等160+半导体标杆企业提供工程智能整体解决方案，帮助客户从工程管理角度实现良率、产能、效率和市场竞争力的“四重提升”，解决半导体智能制造领域“卡脖子”问题。

智现未来工程智能解决方案

目前国内30多条先进面板显示生产线和13条先进制程的Fab产线已经上线运行我司的工程智能软件和制造类EDA 软件。我司软件产品常年稳定在月产10-12万片晶圆产线上，高量产阶段稳定运行率达到99.99%，帮助客户降低人工成本30-50%，提升产品良率超10%，减少年损失约2000多万美元。

凡是过往，皆为序章。对智现未来而言，对品质的追求永无止境。 智现未来将继续发挥自身技术、产品和解决方案优势，坚持极致产品和极致服务，把CMMI认证标准应用到过程管理、产品技术开发、项目管理的全流程上，为泛半导体行业客户提供更专业、更稳定、更高质量的工程智能系统解决方案，助力中国制造业向智能制造转型升级。