喜讯连连!智现未来开启丰盈之秋!

发表时间:2023-09-06 18:09

九月总是带着特有的光芒,透着丰收的喜悦出现在我们面前。在这穰穰满家、硕果飘香的金秋时节,智现未来收获丰盈之秋,在客户签单、创新赛事等方面喜讯频传,赢得业界和广大客户的信任和实力认可。



智现未来斩获深创赛区二等奖,成功晋级深创赛市决赛和中国创新创业大赛全国半决赛


近日,第十五届中国深圳创新创业大赛龙华预选赛暨第七届龙华区创新创业大赛颁奖典礼在深圳市龙华区捷顺科技中心国际会议中心成功举办,智现未来凭借“高阶工艺监控和控制(设备实时异常监控和设备高阶过程控制),APC(FDC+R2R)”创新项目,在近千家参赛项目中脱颖而出,斩获区二等奖,并成功晋级深创赛市行业决赛(企业组)。


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据悉,第十五届中国深圳创新创业大赛(以下简称“深创赛”)参赛项目分为新一代信息技术、高端装备制造、生物医药、新材料、新能源、新能源汽车及节能环保7大行业。经过层层筛选及评审专家团的现场评分,7个行业共161个企业晋级深创赛行业决赛,并成功入围第十二届中国创新创业大赛 全国半决赛。期待智现未来能够在深圳市决赛和全国半决赛中再创佳绩。


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智现未来晋级深创赛市行业决赛


据不完全统计,历届参赛主体中,已有18家企业成功上市,涌现出117家国家级专精特新“小巨人”企业、3164家国家高新技术企业,另有过往参赛企业如大疆创新、晶泰科技、航顺芯片、元戎启行等入选胡润百富《2022年中全球独角兽榜》。





签单传感器巨头APC项目,成为国内首家以控制die坐标来精确控制蚀刻量的企业


智现未来通过丰富的项目经验积累,以及精确到die坐标定点的过程工艺控制水准,成功赢得国内某传感器巨头的APC项目订单。我司也是国内首家以控制die坐标来精确控制etching(刻蚀工艺)蚀刻量的工程智能EI提供商。


集成电路制造是集成电路产业必不可少的一环,涉及学科广而深,产业投入巨大。刻蚀是集成电路制造工艺的重要工艺步骤,它的工艺质量直接决定了最终芯片的性能。在etching工艺中,如何实现刻蚀量的过程工艺精确控制是非常大的技术挑战。


行业大多数APC先进过程控制对刻蚀工艺,大部分可实现Lot level的工艺控制级别,即通过上一个Lot(批次),反馈下一次Lot(批次)的生产,以实现工艺的一致性。但针对更精细化的die坐标点级别的刻蚀工艺控制,仅有国外几家公司(如美国应用材料、PDF Solutions)可以做到。


智现未来填补了国内行业空白,其APC技术不仅实现Lot level的控制,还可以根据某片wafer某个shot的die值,结合探针台量测数据,通过前馈和后馈的算法模型,来精准计算每片wafer关键蚀刻坐标的下一次生产蚀刻量,实现刻蚀量的精确控制。同时智现未来APC还可以利用大数据模型智能调整坐标点位,细微变化也能灵活应对。

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探针台


从Lot level,到wafer level,再到die坐标level,智现未来APC工艺控制水平达到了领先国内、与美国同台PK的水平。对工艺的精准控制以及更高精度的实时调优,保证了工艺的一致性,也帮助客户减少了废片的损失,进而有效提高生产良率。


什么shot、die?

光刻的重要部分遮光罩(mask)本身是方形的,它是由很多方格组成,每个方格叫做一个shot,它是曝光的最小单位。Shot包括一个或多个Die,外加一下外围测试电路。所有shot集合成了整个mask。

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智现未来APC(先进过程控制)在刻蚀工艺上的卓越表现,赢得了多个客户的认可,国内另一传感器上市公司已与我司合作多年,凭借APC 产品显著提升刻蚀工艺的精准控制水平。


此外,国内半导体硅片龙头、国内某面板领先企业多次复购我司APC产品,将APC软件部署于多个fab的多条产线,实现了良率、产能、效率和市场竞争力的多重提升。


总是耕耘,常常期待,有时收获。智现未来将持续深耕工程智能领域,打磨产品,提升服务,以卓越的产品力、创新力和服务力,不断筑高产品护城河,为客户创造价值,也收获自己的金秋。