【慕尼黑华南电子展】大模型+工程智能，开启“智”造无限想象发表时间：2024-10-17 18:08 近日，2024慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心圆满落幕。作为行业内具有影响力的盛会之一，展会汇聚了近750家优质企业，吸引了来自全球各地的35000+专业人士驻足与咨询。展会覆盖从元器件到系统集成方案的完整产业链，包括半导体、嵌入式系统、传感器、连接器、无线技术、测试测量等多个板块。展会现场人头攒动，专业观众与参展商热烈交流，共同探讨行业热点与未来趋势。
展会现场 智现未来市场总监朱军先生受邀出席本次大会，并与一众半导体行业领袖、技术大咖等齐聚“半导体及智能制造创新应用大会”论坛，共同探讨打通半导体与智能制造之间的技术壁垒以实现高效协同的前沿技术及创新思路。
分享中，朱军先生指出，随着人工智能、IoT两化融合技术、数据分析、工业自动化等新兴技术不断涌现与迭代，跨越技术壁垒只是时间问题。回归技术的本质，半导体制造业更为关注如何实现更高的产量、更低的成本和更优的质量。利用大语言模型和工程智能技术来推动半导体智能化转型是有效的途径之一。
他谈到，半导体行业需要实时分析和处理海量数据，而传统方法难以应对复杂问题和人才短缺。智现未来的专有大模型“灵犀”通过结合AI和工程智能技术，摇身成为一个懂得高端制造工厂生产过程过去和现在的24小时在线“老师傅”，帮助工程师完成对制造流程中的海量工程数据的监控和分析，监控异常、找到根因、给出建议、实时反馈，快速提升并稳定工厂的良率、产能和效率。 在案例分享环节，朱军分享智现未来“大模型+缺陷识别”在国内某头部晶圆客户产线的成功实践。智现未来的产品有效帮助客户实现效率革新，将客户原来数百名工程师一年的工作量缩短至2~3个月高效完成，缺陷检测的准确度提升至97%，所用到样本数量也减少了2个数量级，效果远超客户预期。 此外，“灵犀”大模型在设备监控、良率分析、反馈优参等多个领域展现出显著效果，帮助企业真正实现提质、降本、增效。 谈及半导体智能制造的发展潜力与机遇，他表示非常有信心，坚信AI赋能制造，在半导体领域的成功将辐射到更多高端制造行业。半导体行业在智能制造领域的先进引领，为其他制造业提供了可借鉴的模式。而通过AI总结凝练出半导体行业的共性智能化经验，与其他行业的需求相结合，将创造出新的产品和服务，激发整个制造业的无限想象空间。 立足于当下，智现未来已经在逐步深化大模型应用技术从半导体行业向着更广阔的高端制造领域拓展，已经同化工、新能源、生物医药、汽车制造等领域的头部企业展开项目服务或技术合作，赋能更多行业客户实现精益管理和智能化转型升级。 |
