智现未来亮相SEMI中国智能制造委员会：AI“智造者”的畅想

观点一：从 “效率突围” 到 “全局智能”，AI 应用的需求正在进化

“在与多家半导体客户合作过程中，我们注意到一个普遍现象：工程师每天有六成时间花在数据收集、清洗这类低价值任务上，人工缺陷分类的漏检率超出15%。”管健博士提到，“此外，每日TB量级的数据产出，远超人类处理极限，响应良率问题不仅滞后，还易出错。”AI应用早期，大多客户期望借助AI提高工程师效率与准确率，而实践已充分证实其可行性。

然而客户需求是不断进化的。越来越多的半导体制造企业开始意识到，离散的AI工具虽然能解决局部问题，却难以应对复杂的系统性挑战。例如，晶圆良率波动涉及设计、制程、机台多端，单一环节溯源无法彻底定位根因。智现未来在调研中发现，头部客户已明确提出“全流程 AI 赋能”需求，贯穿半导体设计到制造全链条。AI技术应用的需求从“效率优先”转向“全局智能”。

观点二：半导体智能制造趋势，从“数据驱动”走向“知识驱动”

当行业还在构想用AI点工具解决问题时，智现未来的全新一代AiIM(AI Integrated Manufacturing)产品矩阵已给出清晰回应，深度匹配客户“全局智能”的期待。

该解决方案的提出融入了智现未来对CIM赋能半导体智造从“数据驱动”向“知识驱动”转变的生动实践。

• CIM 1.0，作为工业3.0时代的产物，构建在离散式工具系统基础之上。该阶段，智现未来以FDC、APC为代表的工程智能系统，已成为工程师们必备的“效率工具”，助力半导体制造实现从“人工管理”"到“数据驱动”革新。

  
  

• CIM 2.0的突破在于引入“Agent+工程智能”协同技术实现“任务智能”。数据集成层，规则引擎与协同过滤技术打通了生产数据、环境数据等多源信息，模型算法平台将工程师知识库转化为可复用的分析模型。当出现质量缺陷时，系统不仅能自动生成根因分析报告，还能通过智能决策层输出改进方案。具体表现为Map pattern识别、AIDC智能缺陷分类、智能报告生成等特定任务执行。

  
  

• CIM 3.0是更深层的范式变革，通过深度整合AI技术至制造业全流程，构建“自感知-自决策-自优化”的智能化制造体系，作为再下一代智能系统的演进方向，有望实现“全局智能”。

在海量芯片及人工智能浪潮的推动下，半导体产业迎来了新的高峰，委员会的每一位成员皆以独特的笔触勾勒着产业未来智能化进阶的图景。智现未来亦凭借深耕行业二十余载的深厚积淀，以自身所长及优势推动半导体AI+Fab智能化提升——基于丰富的高质量数据积累和对行业的深刻理解，为半导体企业搭建起自主学习、智能决策的“数字大脑”，让数据沉淀为知识，让知识可传承，让决策更智能。